MWC 2011:高通发表双模WWAN模块Gobi3000,以及全新LTE/HSPA+基频芯片

作者:发布时间:2019-02-13 09:34

在Nvidia Tegra2抢尽锋头下,高通彻底的在MWC发威了,除了甫公布频率可高达2.5GHz的新款Snapdragon应用处理器,还公布了几款无线芯片。首先是承袭被许多笔电与MiFi装置所采用的Gobi2000血统的Gobi3000双模模块,可提供UMTS单模或是CDMNA/UMTS多模技术,并且能够带来双倍ag平台客户端-ag平台下载HSPA的下载速度,目前包括华为、Novatel Wireless、Option、Sierra Wireless、中兴通讯等厂商已经导入,其他包括Sony Vaio、Lenovo ThinkPad产品也将采用全新一代的Gobi3000模块。而Gobi3000模块是基于MDM6200以及MDM6600芯片组,这两款芯片都可支持HSPA+,下载速度可达14.4Mbps,MDM6600芯片组还额外支持CDMA2000 1xEV-DO Rev-A、Rev-B。目前Gobi3000模块已经陆续出货给上游零组件厂商。另外还有两款Mobile Data Modem(MDM)芯片,分别是MDM9625以及MDM9225,这两款芯片采用28nm先进制程,并且支持LTE FDD与LTE TDD UE Category 4,能够提供最高150Mbps的下载速率以及50Mbps上载速率。除了以上的两个3.9G标准,MDM9625可支持HSPA+ Release 9、EV-DO Revision B、EV-DO Advanced以及TD-SCDMA,而MDM9225可支持HSPA+ Release 9以及TD-SCDMA。这两款芯片可用于如USB调制解调器或是行动热点这类装置使用,不过正式出货时间要到2011第四季。此外,为了普及市场对次带网络需求,高通还发表MDM9615以及MDM8215,这两款芯片亦基于28nm,MDM9615可支持TDD以及FDD LTE、DC-HSPA+、EV-DO Rev-A与Rev-B以及TD-SCDMA,而MDM8215仅支持DC-HSPA+ Release 9,主要针对较低成本的产品需求所推出,亦是预计2011年底出货。另一份额外的讯息是高通将会针对采用Snapdragon应用处理器的设备提供优化的Netflix串流电视电影软件,主要能透过系统优化降低影片播放的功耗,延长续航力。
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